雅拓莱：预成型焊片及其应用

而焊膏通常包含有金属焊料颗粒、溶剂、助焊剂以及少许添加剂，通常采用印刷方式将其批量分配至各个焊盘，将元器件一一对应至相应的焊盘上，通过回流焊的方式就可以实现多点的批量焊接接头。（以上这些材料在雅拓莱的官方网站上均有销售，感兴趣的朋友不妨移步官网做进一步了解）

锡丝、锡膏等产品虽然拥有广泛的应用范围，但仍有一些无法胜任的领域，比如印刷锡膏很难实现形状复杂（如有回转形状）、焊接面积较大、需要致密、有空腔、无助剂污染的单一焊点的场合。这时候就需要用到另外一种焊料——雅拓莱的预成型焊片，来完成一些复杂形状的焊接过程。

雅拓莱预成型焊片主要有以下优点：

第一，采用预成型焊片工艺，在使用前通过合理的设计预成型焊片的厚度和形状，精确控制焊料的使用量，用最少的焊料量，实现最佳的焊接要求，在保证焊接质量的情况下将焊接成本大幅降低。

第二，预成型焊片可以做成任意形状和尺寸，以满足客户的特定需求，其中常见的形状有圆形、圈形、圆盘形、矩形和框形等。同时最小尺寸范围可在0.01英寸见方至直径0.01英寸，为了保证焊料的准确度通常 保持在极小的允差范围内。

第三，在现有的SMT（表面组装技术）工艺中，由于受模板厚度的影响，锡膏中用于焊接的体积只占体积的一半，导致焊膏不能够提供足够的焊锡量，焊点的强度和焊锡的覆盖状况也不能够满足要求。但是使用了预成型焊片后，可以一次焊接受达到良好的焊料的补充，可以调高焊料的金属含量。

经过合理设计的预成型焊片通常能以最小的成本形成很好的焊接效果，使焊接接头获得很高的电学性能和焊接成品率，所以预成型焊片焊接工艺是高可靠、高导热封装的理想焊接工艺。

由于预定的焊料量不取决于个人判断，操作也相对比较简单，因此不一定需要高技能的人才，节省了大量的人力开支。虽然预成型的初始成本高于散装焊料，但在生产过程中的节省可与增大的开支相抵消，所以大大提高了经济效益。

随着微电子技术的发展，功率管器件密度增大，对组装焊接的散热要求越来越严苛。减少焊接空洞，是大功率器件组装的核心问题。预成型焊片作为近年来逐渐兴起的先进焊接材料，由于其定位精确，钎料含量稳定、焊接空洞率低和助焊剂残留少的特点，特别适合大焊盘、高品质要求的焊接场合。未来，预成型焊片将有可能进一步取代现有锡膏产品，成为广受市场欢迎的新型焊料。

雅拓莱致力于为客户提供最先进、最高效的焊锡材料，同时也在不断推进预成型焊片在外型、材料和助焊剂涂层上的发展。雅拓莱通过多年的研发生产经验，能够为客户提供全套的预成型焊片解决方案，助力客户降本增效，精益生产。

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