寒武纪答复问询：终端智能处理器IP未来仍是重要组成

国际各大集成电路企业巨头近年来纷纷加大了对于智能芯片的投入，如Intel收购了多家人工智能芯片初创公司，高通、联发科先后推出了自主研发的带有人工智能处理功能的SoC芯片产品。可以预见，未来终端智能处理器芯片市场竞争将更加激烈。

目前，正在进行IPO的国内AI芯片企业寒武纪，在答复上交所首轮问询中表示，在激烈的市场竞争下，终端智能处理器IP授权未来仍是寒武纪业务布局重要组成部分。

在终端智能处理器IP领域，寒武纪拥有1A、1H、1M三款产品。

寒武纪1M于2018年推出，产品性能相较于寒武纪1A、寒武纪1H提升较高，目前仍具有一定的性能优势。近两年随着人工智能相关计算能力的提升，寒武纪1M也已实现销售。

同时，公司计划将寒武纪1M、寒武纪1H的各子型号产品按照计算能力指标形成高、中、低三档产品，以满足不同类型智能终端产品对于人工智能计算能力的要求。

关于IP授权业务，寒武纪的未来经营计划主要是：

1）根据公司终端智能处理器IP相关的研发规划，持续推出兼顾计算能力、能效比、兼容性及成本的IP产品，满足更多应用场景和各类智能终端SoC芯片厂商的不同需求；

2）目前除了IP产品外，也积累了大量专利、软件著作权等各类知识产权，其中包括人工智能芯片领域的一些核心技术。未来公司将拓展专利、软件著作权等知识产权对外授权业务作为新的业绩增长点。

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