致力打造人工智能领域的核心处理器芯片 寒武纪科创板IPO获受理

近日，中科寒武纪科技股份有限公司（简称“寒武纪”）科创板IPO申请已正式获受理。作为全球人工智能芯片领域的首家独角兽企业，寒武纪科创板IPO的消息得到了市场的广泛关注。

招股书显示，寒武纪的主营业务是应用于各类云服务器、边缘计算设备、终端设备中人工智能核心芯片的研发、设计和销售，为客户提供丰富的芯片产品与系统软件解决方案。公司的主要产品包括终端智能处理器IP、云端智能芯片及加速卡、边缘智能芯片及加速卡以及与上述产品配套的基础系统软件平台。

寒武纪自成立以来一直专注于人工智能芯片产品的研发与技术创新，致力于打造人工智能领域的核心处理器芯片，让机器更好地理解和服务人类。公司产品在行业内赢得高度认可，广泛应用于消费电子、数据中心、云计算等诸多场景。采用公司终端智能处理器IP的终端设备已出货过亿台；云端智能芯片及加速卡也已应用到国内主流服务器厂商的产品中，并已实现量产出货；边缘智能芯片及加速卡的发布标志着公司已形成全面覆盖云端、边缘端和终端场景的系列化智能芯片产品布局。

招股书显示，寒武纪的营业收入主要来自于销售终端智能处理器IP、云端智能芯片及加速卡、能计算集群系统。2017至2019年度，公司营业收入金额分别为784.33万元、11,702.52万元、44,393.85万元。

我国一直高度人工智能和集成电路产业的发展。先后颁布多项政策进行扶持。而当前人工智能应用的兴起，也对处理器芯片提出了新的设计架构要求，给芯片设计行业带来了新的发展机遇。在这次变革中，传统芯片企业和新兴芯片设计企业站在了同一起跑线上，两者各具优势，都面临着广阔的市场机遇。而其中新兴公司采用较为灵活的竞争策略，技术迭代时间短，产品研发时间快，更能够适应下游人工智能应用的不断升级。

作为人工智能芯片领域的独角兽，寒武纪一直专注于人工智能芯片设计领域，积累了较强的技术和研发优势。公司是目前国际上少数几家全面系统掌握了智能芯片及其基础系统软件研发和产品化核心技术的企业之一，能提供云边端一体、软硬件协同、训练推理融合、具备统一生态的系列化智能芯片产品和平台化基础系统软件。公司掌握了智能处理器指令集、智能处理器微架构、智能芯片编程语言、智能芯片高性能数学库等核心技术。

此次寒武纪科创板IPO，拟募集资金投向旗下“新一代云端训练芯片及系统项目”、“新一代云端推理芯片及系统项目”、“新一代边缘端人工智能芯片及系统项目”以及补充流动资金等。随着募集资金投资项目的实施，公司将继续保持竞争优势、拓展市场空间，增加公司利润新的增长点，进一步提升公司持续经营能力。