寒武纪IPO：掌握核心技术，产品屡获大奖

中国在芯片领域已掌握核心技术。

寒武纪招股书中，显示寒武纪掌握的智能处理器指令集、智能处理器微架构、智能芯片编程语言、智能芯片高性能数学库等核心技术，具有壁垒高、研发难、应用广等特点，对集成电路行业与人工智能产业具有重要的技术价值、经济价值和生态价值。

凭借这些核心技术，寒武纪推出全球首款商用终端智能处理器 IP 产品寒武纪 1A、中国首款高峰值云端智能芯片思元 100 等。这些产品在国内外机构和媒体活动中，屡获大奖。

2017 年 12 月，公司获得全球知名创投研究机构 CB Insights 颁布的"2018 年全球人工智能企业 100 强"奖项；

2018 年 11月，于深圳举办的第二十届中国国际高新技术成果交易会上，寒武纪 1M 处理器、思元100 智能芯片、思元 100 加速卡三款产品连续斩获高交会组委会颁发的"优秀创新产品奖"；

2018 年 11月，公司继 2017 年后再次上榜由美国著名权威半导体杂志《EE Times》评选的"全球 60 家最值得关注的半导体公司（EETimes Silicon 60）"榜单；

2019 年 6 月，公司入选《福布斯》杂志中文版颁布的"2019 福布斯中国最具创新力企业榜"；

2019年 10 月，思元 270 芯片获得第六届乌镇世界互联网大会"世界互联网领先科技成果奖"。

目前，寒武纪已推出的产品体系覆盖了云端、边缘端的智能芯片及其加速卡、终端智能处理器IP，可满足云、边、端不同规模的人工智能计算需求。寒武纪的智能芯片和处理器产品可高效支持机器视觉（图像和视频的智能处理）、语音处理（语音识别与合成）、自然语言处理以及推荐系统等多样化的人工智能任务，高效支持视觉、语音和自然语言处理等技术相互协作融合的多模态人工智能任务，辐射智慧互联网、智能制造、智能交通、智能教育、智慧金融、智能家居、智慧医疗等"智能+"产业。同时，寒武纪为云边端智能芯片和处理器产品研发了统一的基础系统软件平台，彻底打破云端、边缘端、终端之间的开发壁垒，无须繁琐的移植即可让同一人工智能应用程序便捷高效地运行在公司云边端所有产品之上。

招股书中，提出：云边端体系化的智能芯片和处理器产品以及完全统一的基础系统软件平台可大幅加速人工智能应用在各场景的落地，加快寒武纪公司生态的拓展。

通过技术创新和设计优化，寒武纪持续提升产品的性能、能效和易用性，推动产品竞争力不断提升。