第三代半导体材料风口来临，华微电子积极布局氮化镓

年后作为半导体概念龙头企业华微电子（600360.SH）股价表现可谓大起大落，多次引发股票交易异常波动提示。作为2001年上市的老半导体公司，华微电子究竟有何等魅力成为市场反复炒作的“香饽饽”？日前市场大火的氮化镓又是什么呢？

随着半导体技术不断进步，市场对半导体器件性能、效率、小型化要求的越来越高，传统硅半导体材料逐渐无法满足性能需求，碳化硅、氮化镓等第三代半导体材料凭借着优异的性能，成为当前世界各国竞相布局的焦点。我国在加速发展集成电路产业的同时，把发展第三代半导体技术列入国家战略。作为我国半导体龙头企业，吉林省华微电子股份有限公司积极布局氮化镓，对相关领域加速投入研发。

华微电子主要从事功率半导体器件的设计研发、芯片制造、封装测试、销售等业务，已具有五十多年的发展历史。目前，华微电子拥有专利74项，其中发明专利18项，并拥有多项核心终端技术、工艺制造技术和产品制造技术，产品技术处于国内领先，部分产品达到国际水平。华微电子产品涵盖IGBT、MOSFET、SBD、FRD、SCR、BJT等，已逐步具备向客户提供整体解决方案的能力。

资料显示，半导体产业发展至今已经经历了三个阶段：第一代半导体材料以硅（Si）、锗（Ge）为代表；第二代半导体材料以砷化镓（GaAs）、磷化铟（InP）为代表；第三代半导体材料包括碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）、氧化锌（ZnO）、氮化铝（AlN）、金刚石等，以化合物半导体材料为主。而华微电子如今正在布局的氮化镓正是第三代半导体材料中的佼佼者。

氮化镓是氮和镓的化合物，是一种直接能隙的半导体，具有带隙宽、原子键强、导热率高、化学性能稳定、抗辐照能力强、结构类似纤锌矿、硬度很高等特点，成为制作大功率、高频、高温及抗辐照电子器件的理想替代材料。此类产品广泛应用于云计算大型服务器、新一代无线网络、通讯、汽车电子、轨道交通等领域。

根据RESEARCH AND MARKETS发布的《氮化镓半导体器件市场2023年全球预测》称，氮化镓器件市场预计将从2016年的165亿美元，增长至2023年的224.7亿美元，年复合增长率为4.51%。氮化镓产业链包括上游的材料（衬底和外延）、中游的器件和模组、下游的系统和应用。

近几年，我国正在大力发展集成电路产业，第三代半导体作为下一代电子产品的重要材料和元件，受到了重点关注。2015年5月，国务院印发了《中国制造2025》。其中，4次提到了以碳化硅、氮化镓为代表的第三代半导体功率器件。

随着5G时代的到来，氮化镓器件以高性能特点广泛应用于通信、国防等领域，其市场需求将继续迎来爆发式增长。华微电子抓住这一重要机遇，在氮化镓领域积极布局，有望进一步突破技术瓶颈，保持行业领先地位。

需要注意的是，根据公司互动平台问答情况来看，目前公司氮化镓产品仅处于研发阶段，还没有实现量产。提请广大投资者做好相关风险防范。