阿斯麦正研发下一代极紫外光刻机 分辨率提升70%

3月16日消息，据国外媒体报道，在推出两代极紫外光刻机之后，阿斯麦公司又已在研发下一代极紫外光刻机，计划2022年年初开始出货。

阿斯麦是在2019年的年报中，披露他们正在研发下一代极紫外光刻机的，计划在2022年年初开始出货，2024/2025年大规模生产。

在年报中，阿斯麦还披露，他们正在研发的下一代极紫外光刻机，将采用 High-NA技术，有更高的数值孔径，分辨率和覆盖能力较他们当前的极紫外光刻机将提高70%。

光刻机是芯片生产中非常关键的设备，在工艺提升到7nm EUV、5nm之后，已只有极紫外光刻机能满足要求，阿斯麦则是目前唯一能制造极紫外光刻机的厂商。

阿斯麦所生产的极紫外光刻机，光源的波长缩短到了13.5nm，而极紫外光刻机之前最先进的深紫外光刻机，使用的则是波长为193nm的光源。

作为目前全球唯一有能力制造极紫外光刻机的厂商，阿斯麦已经推出了两款极紫外光刻机，分别是TWINSCAN NXE:3400B和TWINSCAN NXE:3400C，可用于生产7nm和5nm的芯片，后者是最新推出的，去年共交付了9台。

阿斯麦的年报显示，他们去年共向客户交付了26台极紫外光刻机，较2018年的18台增加了8台，带来了27.997亿欧元(折合约31.43亿美元)的营收。

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